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自去年以来，关于字节跳动自研芯片的传闻便持续不断。 7月19日，字节跳动公司发言人正式对外证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。 字节跳动发言人表示，公司正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计，因为公司无法找到能够满足其要求的供应商。这些针对需求定制的芯片，将可帮助处理字节跳动在视频平台、信息和娱乐应用等业务领域的相关工作负荷。 他强调，字节跳动并不会将自研芯片销售给其他公司。
图源：网络 在芯片方面早有布局 据了解，字节跳动的芯片研发团队分为服务器芯片、AI芯片、视频云芯片三大类，其中服务器芯片团队的负责人为原高通北美研发团队的资深人士。此外，为了自研芯片，字节跳动还从华为海思、Arm等公司挖来了不少人才。 事实上，早在2018年4月，字节跳动副总裁杨震原就曾表示，字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理，平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力，有非常大量的芯片采购和应用，目前也在芯片相关领域积极寻求突破。 2021年3月，字节跳动在其官网，发布了12个芯片相关职位，包括芯片应用（ARM软硬件优化）、芯片应用（ARM硬件，北京/上海）、芯片CAD工程师、芯片综合/STA工程师、芯片DFT工程师、芯片后端设计工程师、芯片CAD等。当时就有媒体报道称，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。 对此，字节跳动相关负责人仅回应称：“是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。” 今年6月，字节跳动又上线了多个芯片相关岗位招聘信息，其校招网站发布了多个SoC系统开发、设计、验证的实习生岗位招聘启事，工作地点主要位于北京和上海。招聘详情页显示，字节跳动要求应征者熟悉RISC-V或ARMv8系统架构，对于系统开发、验证岗位的员工，还有X86体系架构的要求。
字节跳动官网招聘 在自研芯片的同时，字节跳动近几年还投资了多家芯片厂商，其中就包括希姆计算、摩尔线程、润石科技、睿思芯科、上海云脉芯联、光舟半导体、聚芯微电子等。 互联网/云服务巨头自研芯片已成趋势 近年来，互联网/云服务巨头自研芯片并不少见，阿里巴巴、谷歌、亚马逊、百度、腾讯等厂商都纷纷推出了自研芯片，主要方向也均为AI芯片和Arm服务器芯片。 阿里巴巴在2018年就成立了“平头哥半导体有限公司”。随后，该公司相继发布了ARM服务器芯片“倚天”，AI芯片“含光”，RISC-V架构CPU核“玄铁”，以及RFID（射频识别）芯片“羽阵”，布局覆盖从云端到终端芯片。此外，平头哥在2017年发布的神龙云服务器中，还设计了智能网卡芯片X-Dragon，即现在市场上热门的DPU（数据处理器）。 今年6月13日，阿里云宣布推出云基础设施处理器（Cloud infrastructure Processing Units，CIPU），并将其称为新型云数据中心专用处理器。据该公司称，CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入“飞天”云操作系统，可以将全球数百万台服务器连成一台超级计算机。
腾讯则早在2015年就开始自研图片编码FPGA。2020年，腾讯成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证的全覆盖。在此之前，该公司还投资了云端AI芯片企业燧原科技。 2021年11月，腾讯首度公开自研芯片进展。该公司推出分别面向AI计算的“紫霄”、用于视频处理的“沧海”和面向高性能网络的“玄灵”等三款自研芯片。其中，“紫霄”性能相比业界提升100%，已流片成功并顺利点亮；“沧海”压缩率相比业界提升30%以上；“玄灵”性能相比业界产品提升4倍。
2018年，百度宣布自研AI芯片“昆仑”，并成立独立公司——昆仑芯（北京）科技有限公司（下称：昆仑芯）。2019年12月，百度宣布昆仑一代芯片已完成研发，将由三星14nm制程代工，2020年初量产，可应用于搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理等领域。 2021年8月，百度CEO李彦宏亲自发布了第二代百度昆仑AI芯片“昆仑芯2”，并宣布实现量产。该芯片采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，可应用于互联网、智慧城市、智慧工业等领域，还可赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通、无人驾驶等行业。 今年5月中旬，彭博社援引知情人士报道称，昆仑芯正寻求新一轮20亿元融资。如果这笔投资最终敲定，这家公司的估值将从一年多前第一轮融资时的130亿元增至170亿元。 产业趋势倒逼自研芯片潮 软硬一体化需求强烈 百度创始人、董事长李彦宏曾表示：“市场上现有的解决方案和技术不能满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因。” 腾讯云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏曾透露：“腾讯云正在朝着海量算力、实时分析、极致传输三个方向，不断夯实技术基础，而芯片是产业互联网最核心的基础设施。面向AI计算、视频处理、高性能网络这三个存在强烈需求的场景，腾讯进行了芯片研发。” 对互联网科技公司来说，软件只是引擎，想发展技术护城河，必须弥补芯片设计和研发这个关键短板。邱跃鹏坦言：“随着云计算行业的发展，软硬一体化的趋势越来越明显，软件定义硬件势不可挡。” 随着智能化时代来临，5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等领域已成为行业风口。芯片作为其核心硬件，需求量与技术要求都在不断增加。而互联网公司要想在这些新兴领域取得突破，单靠目前的软件及商业运营等“软”科技是远远不够的，必须着手“硬”科技，研发具有强大的高性能芯片作为硬件支撑，来实现软硬一体化。虽然传统芯片设计公司可以给互联网公司提供芯片技术支持，但随着应用场景的复杂化，很难满足芯片设计的独特需求。另外，互联网公司也不愿意将自己的场景需求直接分享给设计公司，因为其中涉及到很多机密。因此，出于差异化竞争与供应链安全等因素，互联网公司选择跨界自研芯片，结合系统和软件打造专属生态。 （微信公众号“财智头条”综合自：每日经济新闻、中国电子报、北京日报等） 编辑：袁凯 校对：风华 审核：龚紫陌 |
